출처: 토큰포스트
엔비디아(NVDA)가 새로운 데이터센터 네트워크 스위치 라인업을 공개하며 AI 인프라 분야의 혁신을 예고했다. 이번에 발표된 제품들은 기존 네트워크 장비보다 대폭 향상된 에너지 효율성을 제공하며, 차세대 데이터센터 구축에 중요한 역할을 할 전망이다.
샌호세에서 열린 GPU 기술 컨퍼런스(GTC)에서 젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 이번 신제품을 공개하며, 향후 AI 칩 시장에서의 전략과 로드맵을 설명했다. 특히, 차세대 AI 칩인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 시리즈가 2026년 하반기에 출시될 예정임을 언급하며, 엔비디아의 미래 성장 전략을 강조했다.
이번에 공개된 네트워크 스위치는 ‘스펙트럼-X 포토닉스(Spectrum-X Photonics)’와 ‘퀀텀-X 포토닉스(Quantum-X Photonics)’ 두 가지 제품군으로 구성된다. 스펙트럼-X 포토닉스는 이더넷 기반 솔루션이며, 퀀텀-X 포토닉스는 인피니밴드(InfiniBand) 기술을 활용한다. 두 제품 모두 차세대 네트워크 기술인 ‘공패키지 광학(Co-Packaged Optics, CPO)’을 적용하여 전력 효율을 극대화했다. 엔비디아는 이번 스위치가 기존 모델보다 3.5배 높은 에너지 효율을 제공한다고 강조했다.
전통적으로 데이터센터 네트워크 장비는 구리선을 통해 전기 신호를 전송하는 방식이지만, 최신 트렌드는 광섬유를 이용한 네트워크 전환이다. 이러한 기술 변화에 따라 광신호를 전기신호로 변환하는 플러그형 광 트랜시버(Pluggable Transceiver)가 필수적으로 사용되지만, 엔비디아는 이번 신제품에서 이러한 트랜시버를 칩 내부에 직접 통합했다. 이를 통해 고객들은 별도의 트랜시버 모듈을 구매할 필요 없이 비용 절감 효과를 누릴 수 있다.
TSMC가 생산하는 엔비디아의 신형 스위치 칩은 ‘컴팩트 유니버설 포토닉 엔진(Compact Universal Photonic Engine, COUPE)’ 기술을 적용해 광학 회로와 전자 프로세서를 하나의 칩에 통합했다. 이로 인해 데이터 전송 속도가 향상될 뿐만 아니라, 레이저 발광부 사용을 기존 대비 4분의 1 수준으로 줄이며 전력 소모도 대폭 감소했다.
젠슨 황 CEO는 “AI 데이터센터의 규모가 급격히 증가하면서 네트워크 인프라도 새로운 패러다임으로 전환되어야 한다”며 “실리콘 포토닉스를 스위치에 직접 통합함으로써 기존 네트워크의 한계를 뛰어넘고, AI 인프라의 확장을 가속화할 것”이라고 밝혔다.
이번에 발표된 퀀텀-X 포토닉스는 144개 포트를 장착하고 있으며, 각각 800Gbps의 속도를 지원해 기존 모델 대비 두 배 향상된 성능을 제공한다. 이 제품은 올해 말 공식 출시될 예정이다. 한편, 스펙트럼-X 포토닉스는 최대 400테라비트(Tbps)의 대역폭을 제공하며, 128포트 또는 512포트 구성으로 출시될 예정이다. 이더넷 기반 제품군은 2026년 시장 출시가 예정되어 있다.
엔비디아의 이번 발표는 AI 인프라 확장과 차세대 데이터센터 구축에 있어 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다. AI 연산 수요가 지속적으로 증가하는 가운데, 에너지 효율과 성능을 극대화한 이번 네트워크 솔루션이 업계에서 어떤 반응을 이끌어낼지 귀추가 주목된다.
