출처: 토큰포스트
반도체 칩 간 데이터를 빛을 이용해 전송하는 광학 기술을 개발하는 스타트업 셀레스티얼 AI(Celestial AI)가 최근 2억 5,000만 달러(약 3,600억 원)의 투자금을 유치했다. 이번 투자로 셀레스티얼 AI의 기업 가치는 25억 달러(약 3조 6,000억 원)에 달한다.
이번 시리즈 C1 라운드는 피델리티 매니지먼트 & 리서치(Fidelity Management & Research)가 주도했으며, 반도체 업계의 저명한 인사인 립 부 탄(Lip-Bu Tan)과 AMD 벤처스(AMD Ventures) 등 여러 투자자들이 참여했다. 작년에도 1억 7,500만 달러(약 2,500억 원)의 투자를 유치했던 셀레스티얼 AI는 지속적으로 성장하며 반도체 업계의 핵심 기업으로 자리매김하고 있다.
현대의 반도체 프로세서는 다수의 칩렛(소규모 연산 모듈)으로 구성되며, 이를 상호 연결하는 기술이 필수적이다. 일반적으로 칩렛 간 데이터 전송은 전기 신호를 이용하지만, 셀레스티얼 AI는 빛을 활용하는 광학 연결 기술 ‘포토닉 패브릭(Photonic Fabric)’을 개발했다. 이는 광섬유를 통해 데이터를 전송하기 때문에 기존 전기 방식보다 빠른 속도로 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 한다.
특히 포토닉 패브릭은 인공지능(AI) 칩의 성능을 극대화하는 데 적합한 기술로 평가된다. 기존 전자식 연결 방식은 칩의 높은 발열 문제를 야기할 수 있지만, 셀레스티얼 AI의 기술은 높은 온도에서도 안정적인 성능을 유지하는 것으로 알려졌다. 또한, 포토닉 패브릭은 하드웨어 비용 절감 효과도 기대된다.
딥러닝 모델이 데이터를 저장하는 HBM(고대역폭 메모리)은 일반적으로 그래픽카드(GPU)와 함께 제공되며, 추가적인 메모리가 필요할 경우 GPU를 추가 구매해야 하는데, 셀레스티얼 AI의 기술은 HBM을 별도의 장치에서 확장할 수 있도록 한다. 즉, 기존처럼 불필요한 GPU를 추가하지 않고도 메모리를 증설할 수 있다는 점에서 비용 절감과 효율성 측면에서 혁신적이다.
셀레스티얼 AI는 이번 투자금을 활용해 포토닉 패브릭의 상용화에 속도를 낼 계획이다. 2027년부터 대량 생산을 시작할 예정이며, 이를 통해 데이터센터 및 AI 인프라 시장에서의 입지를 확대할 방침이다.
