출처: 블록미디어
윈스턴 마 뉴욕대 로스쿨 겸임교수는 28일(현지시각) 미 CNBC와의 인터뷰를 통해 “이번에 중국이 조성한 펀드는 AI 붐의 한가운데에 설립됐기 때문에, 중국이 미래 AI를 위한 첨단 컴퓨팅 칩과 메모리 칩에 더 많은 중점을 둘 것으로 본다”고 말했다.
이어 “특히 이번 3기 펀드는 전체 공급망 구축에 중점을 둘 것”이라며 “1기 펀드와 2기 펀드의 경우 장비 및 재료 관련 분야에 많은 초점을 맞췄다”고 했다.
그러면서 “중국 (반도체) 기업들이 글로벌 시장에서 어려움을 겪고 있기 때문에, 이번 펀드는 중국 반도체 분야에 너무나 중요하다”고 말했다.
앞서 중국은 지난 24일 3440억 위안(약 64조6400억원) 규모 기금을 만들어 반도체 굴기에 나섰다. 이는 현재까지 조성한 기금 중 최대 규모다.
‘국가집적회로산업투자기금 3기회사'(3기 펀드)라는 이름의 이번 기금은 재정부와 6대 국유은행 등이 주요 주주로 참여한다.
중국은 이미 1기(2014년 9월)와 2기(2019년 10월)에 걸쳐 3028억7000만 위안(약 56조9213억만원) 규모의 반도체 펀드를 조성한 바 있다.
3기 펀드는 기존영역 이외 고대역폭메모리(HBM) 등에 대한 투자가 포함될 것으로 알려진 가운데, 마 교수는 중국이 ‘AI’ 고급 칩과 전체 공급망 구축에 초점을 맞출 것이라고 내다본 것이다.
이 같은 펀드 조성은 미국의 관세 인상 등 대(對)중국 견제책을 돌파하기 위한 것으로 분석된다.
미 미국무역대표부(USTR)은 지난 14일 무역법 301조에 근거해 중국을 대상으로 약 180억 달러 규모의 중국산 첨단핵심 산업 제품에 관세를 인상하겠다고 발표했다. 이는 대중 수입의 약 4%에 달한다. 특히 반도체는 내년 1월1일부터 50% 인상된다.
